在 4G 向 5G 演變的過程當中，基站是其中的一個關鍵。隨著 5G 網絡的持續建設，5G 業務場景逐漸從室外轉向室內，而小基站作為宏基站信號的有效補充，有望迎來市場機會。有消息人士對記者表示，運營商已將小基站納入到集中采購的序列，國內外設備制造商也在積極準備測試，今年下半年有望啟動 5G 小基站規模集采。

　　市場研究機構 DELL'Oro 預測，未來 5 年全球小基站市場規模將達到 250 億美元。

　　目前，在上市公司中不少公司參與到 5G 小基站的建設。

　　華工科技在此前的業績會上表示，上半年小基站出貨量為 30 萬個，預計今年全年達到 80 萬到 100 萬個。共進股份則在業績會上表示，已完成多個 5G 小基站產品研發，推出 5G 毫米波一體化小基站及 Sub-6G 一體化小基站，為滿足 5G 的高頻布站需求，小基站滲透率將有望逐步提升。

　　此外，在歷次省級運營商小基站公開集采中，京信通信、中國信科、瑞斯康達、佰才邦、共進電子等均有中標，華為、中興通訊、愛立信、上海諾基亞貝爾等大型設備商也都有相關產品在國內主要市場布局。

　　但從小基站芯片的占有率來看，國產化程度并不高。

　　究其原因，由于基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不同，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間，并且 5G 小基站需要采用高算力、低功耗的集成數字芯片作為專用主控芯片，但大多數公司采用的是通用 FPGA。無論是投入還是技術，都有較高門檻。

　　同時，在小基站芯片領域，如何在軟硬件平衡方面進行取舍，比如哪些特性要用硬件實現，哪些特性要用軟件實現，以便后續迭代，都需要依賴研發人員的開發經驗和能力。

　　梳理目前 5G 小基站芯片玩家陣營，可以發現依然以海外廠商為主，包括英特爾、高通、恩智浦等，并且這些頭部廠商依然在加快對芯片研發的迭代速度。

　　今年六月，高通也推出業界首個面向小基站的符合 Release 16 5G 規范的開放式 RAN 平臺，而在此前高通在小基站芯片上也多有布局。

　　國內廠商中，華為、中興通訊等廠商的 5G 小基站芯片主要用于自身業務，但隨著市場需求的不斷提升以及國內對自主可控技術提出了新的要求，近年來國內也有越來越多的芯片廠商投身于小基站芯片的研發。

　　從融資通道來看，今年 1 月，南京創芯慧聯技術有限公司宣布完成數億元B輪融資，該輪融資由毅達資本、鼎暉投資聯合領投。而在 8 月，比科奇微電子完成近億元 Pre B 輪融資，芯片步入量產階段。

　　比科奇創始人兼 CEO 蔣穎波在 30 日的一場采訪中對記者表示，該公司正在與多個運營商和設備商進行接口對接，以便芯片盡快規模部署，5G 小基站部署即將進入高性價比時代。此前，他曾在美國貝爾實驗室、Picochip、英特爾等通信、芯片巨頭中任職。

　　“新一代的芯片正在推動這個趨勢成為現實，其成本將比僅支持一家運營商的小基站模式低很多，這一要求已經反應在我們的產品定義之中，其中就包括我們的 ORANIC 分布式單元(DU)板卡。”蔣穎波告訴記者，目前市場上宏基站單價大約在 16 萬元左右。

　　據記者了解，5G 基站需求如果按照 4G 的兩倍，以 1000 萬臺來計算，5G 基站采購總投入將達到 1.6 萬億。而從功耗的角度來看，單臺宏基站按照 3500W 功率來算，1000 萬個基站，一年的電費大概要 1500 億元，而三大運營商 2020 年總利潤僅有 1400 億元。

　　5G 投建成本一直是全球運營商在發展 5G 路上的最大門檻。從目前國內三大電信運營商發布的 2020 上半年財報數據看，隨著 5G 建設加速，成本攀升，從收益上來看，運營商們承受的壓力并不小。

　　財報顯示，上半年中國移動已開通 5G 基站 50.1 萬個，中國電信和中國聯通共建共享 5G 基站，目前雙方在用 5G 基站達 46 萬個。但從 5G 建設開支來看，上半年三大運營商的支出都有所下降。其中，中國電信和中國聯通正在有意控制投資節奏，提高設備利用效率，等待 5G 技術和標準更加成熟。

　　“5G 小基站潛在應用場景較多，比如農村郊區、人口密集城區、企業，還有工業上的應用，尤其是在工業場景中，其實成本、功耗等因素考慮優先級非常高。”蔣穎波認為，從成本的角度，相較于宏基站 5G 小基站將會對運營商成本的降低提供有效解決方案。
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