據報道，富士康計劃在馬來西亞建立一座芯片制造工廠，以滿足電動汽車用半導體的旺盛需求。

　　今日，富士康通過一家子公司，與馬來西亞科技公司 Dagang NeXchange Berhad 簽署了一份諒解備忘錄。雙方擬成立了一家合資企業，在馬來西亞建造和運營一座 12 英寸芯片工廠。

　　此舉表明，富士康在半導體領域的擴張又向前邁進了一大步，也是推進其電動汽車雄心的關鍵一步。富士康擁有 Dagang NeXchange Berhad 約 5% 的股份，并在董事會擁有一個席位。這也意味著，富士康間接控制了芯片制造商 Silterra 在馬來西亞的 8 英寸芯片工廠。Silterra 是 Dagang NeXchange Berhad 的子公司。

　　在馬來西亞簽署這份備忘錄之前，富士康今年 2 月曾宣布，將與印度自然資源集團韋丹塔(Vedanta)在印度建立一家芯片工廠。去年，富士康還收購了臺灣地區新竹市的一家芯片廠，以開發汽車用碳化硅芯片。

　　計劃中的馬來西亞工廠預計每月生產 4 萬片晶圓，包括 28 納米和 40 納米工藝，這也是微控制器、傳感器、驅動器集成電路和連接相關芯片(包括 Wifi 和藍牙)最廣泛使用的芯片生產技術。當前，臺積電、聯華電子(United MicroElectronics Corp)和中芯國際等主要芯片制造商都在擴大 28 納米芯片的產能。

　　馬來西亞工廠的確切位置和投資規模尚未公布。但芯片行業高管預計，根據計劃中的產能和涉及的技術，該項目的資本支出可能在 30 億至 50 億美元。

　　如今，東南亞已經成為芯片制造商擴大產能的熱門目的地。全球第三大芯片代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)正斥資 40 億美元在新加坡擴大產能，第四大芯片代工廠商聯華電子最近宣布，將斥資 50 億美元在新加坡再建一座工廠。

　　與此同時，歐洲最大的芯片制造商英飛凌(Infineon)正投資 20 億歐元，擴大其在馬來西亞庫利姆(Kulim)的制造工廠，生產電動汽車的關鍵部件“功率半導體”。
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