匯聚全球智慧，共話“芯”未來。2024年6月28日，第八屆集微半導(dǎo)體大會在廈門國際會議中心酒店舉辦。第四屆集微半導(dǎo)體分析師大會暨第二屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略論壇作為大會核心論壇之一，通過集結(jié)全球頂尖分析師與行業(yè)專家，共論全球半導(dǎo)體發(fā)展變局、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈最新趨勢以及人工智能如何革新半導(dǎo)體行業(yè)等焦點(diǎn)“芯”質(zhì)議題，呈現(xiàn)出一場精彩紛呈、跨越邊界的國際性交流盛會，并在高朋滿座中獲得與會嘉賓的一直認(rèn)可與肯定。

　　

 

　　禾漮國際顧問有限公司總經(jīng)理王竹君(Grace Wang)應(yīng)愛集微之邀，擔(dān)任本次分析師大會的主持人。她在開場致辭中表示，“眾所周知，我們正在進(jìn)入人工智能時代，同時一直在尋找未來5到10年的下一個關(guān)鍵增長領(lǐng)域。根據(jù)集微咨詢(JW insights)的最新預(yù)測數(shù)據(jù)，在人工智能和汽車應(yīng)用推動下，到2028年，全球半導(dǎo)體市場營收將達(dá)到8000至1萬億美元。在這之前，成熟制程供應(yīng)過剩的問題可能在2025年將更加嚴(yán)重，同時很多不確定性的事情將被改變。我們期待找出更多發(fā)展機(jī)遇，這也是大家現(xiàn)在匯聚一堂的原因。”

　　

 

　　人工智能正革新半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和消費(fèi)市場

　　隨著AI技術(shù)迅速迭代及應(yīng)用，半導(dǎo)體消費(fèi)市場正發(fā)生顯著變化。Counterpoint Research副總裁Neil Shah在名為“人工智能將如何徹底改變從云端到邊緣的半導(dǎo)體消費(fèi)市場”的主題演講中表示，“隨著人工智能技術(shù)持續(xù)演進(jìn)以及芯片工藝越來越先進(jìn)，半導(dǎo)體具有越來越多的能力驅(qū)動和訓(xùn)練越模型，同時人工智能的整體生態(tài)系統(tǒng)也在持續(xù)進(jìn)化。目前，人工智能推動服務(wù)器占據(jù)半導(dǎo)體應(yīng)用的主要來源，而未來智能手機(jī)、個人電腦和汽車將成為邊緣設(shè)備應(yīng)用價值最高的三大半導(dǎo)體消費(fèi)來源。”

　　目前，整個大模型生態(tài)系統(tǒng)的生態(tài)系統(tǒng)的云部分已經(jīng)取得較好發(fā)展，并且呈現(xiàn)向邊緣轉(zhuǎn)移的趨勢，這使邊緣設(shè)備計算將越發(fā)重要。Neil Shah認(rèn)為，在巨大的算力需求下，今年服務(wù)器、智能手機(jī)和筆記本電腦三個關(guān)鍵類別的計算半導(dǎo)體達(dá)到了約4470億美元，到2030年預(yù)計將消耗1萬億美元的計算半導(dǎo)體。隨著在邊緣計算方面的投入持續(xù)增多，這一數(shù)據(jù)還將快速增長。而先進(jìn)的計算和內(nèi)存等技術(shù)升級，是推動大多數(shù)應(yīng)用和服務(wù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

　　同時，AI技術(shù)正在深刻影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展。Silicon Valley Research Initiative(SVRI)常務(wù)董事Eric Bouche在名為“人工智能時代: 如何改進(jìn)設(shè)備和材料的半導(dǎo)體關(guān)鍵需求”的主題演講中表示，“工業(yè)4.0或第四次工業(yè)革命的特點(diǎn)是將數(shù)字技術(shù)集成到制造過程中。對于人工智能半導(dǎo)體，這意味著它們必須設(shè)計成與這些數(shù)字系統(tǒng)無縫集成，從而實(shí)現(xiàn)更智能、更高效的制造過程。利用機(jī)器學(xué)習(xí)和自動化的半導(dǎo)體制造設(shè)備可以提高效率并縮短交貨時間，而半導(dǎo)體工業(yè)4.0的特點(diǎn)是幾種相關(guān)尖端技術(shù)的融合，可以協(xié)同建立了一個無縫互聯(lián)的制造生態(tài)系統(tǒng)。”

　　其中包括定制化和原型開發(fā)：人工智能應(yīng)用通常需要定制芯片設(shè)計。縮短從設(shè)計到生產(chǎn)的時間至關(guān)重要。先進(jìn)的制造技術(shù)：利用極紫外(EUV)光刻和3D集成等先進(jìn)技術(shù)可以顯著加快生產(chǎn)速度。靈活的開發(fā)過程：支持設(shè)計、制造和測試過程的靈活性，以快速適應(yīng)市場需求。

　　到2028年，采用人工智能調(diào)度軟件可能會將交貨時間縮短8%，而實(shí)施準(zhǔn)時庫存管理等敏捷制造原則可能會進(jìn)一步縮短交貨時間5%。Eric Bouche表示，“未來世界經(jīng)濟(jì)科技發(fā)展需要更多更好的AISoC，同時半導(dǎo)體制造業(yè)現(xiàn)在需要更好、更便宜的工業(yè)4.0材料和設(shè)備。其中，通過人工智能的協(xié)同效應(yīng)，中國材料裝備行業(yè)可以獲得可觀的市場份額。”

　　此外，IAAN Corporation常務(wù)董事Kyn Min Cho在題為“如何通過人工智能數(shù)字孿生工廠革新半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”的演講中，同樣提及了通過3D仿真技術(shù)建立虛擬晶圓廠的概念，即通過建立結(jié)合2D/3D設(shè)計、AI、XR和ICT技術(shù)的工業(yè)數(shù)字孿生平臺，在工業(yè)設(shè)施的整個生命周期中實(shí)現(xiàn)集成KPI，能夠大幅提升效率和降低成本。他還指出，預(yù)計2025年數(shù)字孿生市場規(guī)模將達(dá)到358億美元，復(fù)合年增長率為37.87%，而由此帶來的經(jīng)濟(jì)價值將達(dá)近4-11萬億美元。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)增長或大幅提速

　　歷經(jīng)2023年低潮，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如今正步入復(fù)蘇態(tài)勢。Future Horizons Ltd總裁 CEO Malcolm Penn在名為“展望2024及未來全球半導(dǎo)體的發(fā)展與變局”的主題演講中表示，作為具有強(qiáng)周期性的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體在周期性的漲跌中會有“黃金交叉”和“希望交叉”，因而需要密切關(guān)注數(shù)據(jù)、漲跌趨勢，并時刻保持警惕。而在長期趨勢線中，過去40年來，每年半導(dǎo)體的增長率保持在8 % 左右。

　　

 

　　Malcolm Penn指出，盡管現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高于長期趨勢線，但產(chǎn)能已經(jīng)遠(yuǎn)超過了行業(yè)增長水平。即使市場需求回到應(yīng)有水平，目前的產(chǎn)能也出現(xiàn)過多，并且在未來一段時間內(nèi)都會成為一個大問題。“無論如何，平均售價的上升為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇奠定了基礎(chǔ)，我們預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場將增長5%左右，但第一季度的表現(xiàn)非常疲軟，導(dǎo)致今年剩余時間內(nèi)的增幅將達(dá)三倍。從長遠(yuǎn)來看，半導(dǎo)體行業(yè)具備良好增長前景，因?yàn)榭傆泻芏嘈聞?chuàng)造新發(fā)明，這將使其他產(chǎn)品變得更智能、更有益、更有用，但推動及改變市場的因素包括技術(shù)、立法、結(jié)構(gòu)性、多樣化等等。”

　　目前，業(yè)界要全面把握半導(dǎo)體周期性波動難度極大，而現(xiàn)有的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)等大多數(shù)指標(biāo)只聚焦于二級投資市場。對此，愛集微咨詢(廈門)有限公司咨詢業(yè)務(wù)副總經(jīng)理趙翼在《集微·國聯(lián)安全球半導(dǎo)體景氣度指數(shù)介紹》主題演講中表示，“集微·國聯(lián)安全球半導(dǎo)體景氣度指數(shù)”致力于打造半導(dǎo)體ETF“投資之錨”和“專業(yè)陪伴”，通過搭建半導(dǎo)體行業(yè)景氣度交流與服務(wù)平臺，提供前沿洞察研究和景氣度衡量工具填補(bǔ)行業(yè)空白，進(jìn)而助力投資人更好地適應(yīng)市場趨勢與行業(yè)律動。

　　

 

　　趙翼表示，集微·國聯(lián)安全球半導(dǎo)體景氣度指數(shù)是一只綜合反映“全球+中國”“基本面+情緒面”等一系列半導(dǎo)體行業(yè)景氣度指標(biāo)的指數(shù)，并且具有顯著的四大特點(diǎn)。

　　第一，全面。指數(shù)反映基本面、二級市場情緒同時，產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋完整，包括從設(shè)計、制造到封裝測試，從終端銷量到設(shè)備采購的全產(chǎn)業(yè)鏈。第二，科學(xué)。指數(shù)既反映短期月度環(huán)比變化，也體現(xiàn)周期同比變化，更充分展示半導(dǎo)體季節(jié)性波動;不僅有公開數(shù)據(jù)，更結(jié)合線下調(diào)研及分析師研判。第三，直觀。指數(shù)以50作為榮枯線，更直觀反映行業(yè)景氣度變化。第四，豐富。除指數(shù)外，還包含詳細(xì)的分析報告;不僅是月度常規(guī)報告，更有季度詳細(xì)報告。

　　關(guān)注全球半導(dǎo)體市場演變，下游消費(fèi)市場的發(fā)展態(tài)勢舉足輕重。GfK 供應(yīng)鏈及產(chǎn)業(yè)市場研究分析師Elliot Lin在發(fā)表的“便攜式通信設(shè)備的全球市場需求和不斷變化的消費(fèi)行為分析”主題演講中表示，在經(jīng)歷了2023年的磕磕絆絆下滑6.2%后，全球便攜式通信設(shè)備市場今年將平緩增長1.5%，但由于北美和西歐的不確定性導(dǎo)致不利因素仍然存在。

　　在行業(yè)趨勢方面，據(jù)調(diào)查，超過70%的消費(fèi)者使用智能手機(jī)的時間超過2年，更換周期的延長對全球智能手機(jī)需求構(gòu)成了不利影響，但高端特色產(chǎn)品的發(fā)展趨勢仍在持續(xù)。其中，中國消費(fèi)者購買力的恢復(fù)將會持續(xù)，而高端市場的競爭繼續(xù)加劇。在新興地區(qū)，5G智能手機(jī)市場份額擴(kuò)大，普及率將在2024年第四季度達(dá)到46%，同時配置升級和高端化趨勢等將推動ASP上升。

　　

 

　　Elliot Lin進(jìn)一步稱，“人工智能正在提振智能手機(jī)市場，但在智能手機(jī)中集成AI技術(shù)需要對智能手機(jī)硬件進(jìn)行全面升級。2024年，人工智能智能手機(jī)將占據(jù)19%的市場份額，全球銷量將達(dá)到2.171億部。同時，全球平均DRAM將達(dá)到7.3GB。由于12GB/16GB在中高端機(jī)型的普及，預(yù)計今年增長率將進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，2024年OLED滲透率將達(dá)到53%。過去幾年，高端市場推動了OLED滲透率的增長，而中端市場將成為今年的主要推動力。”

　　中美印三國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各路“演進(jìn)”

　　毫無疑問，AI與汽車正成為半導(dǎo)體市場增長的關(guān)鍵動能，而中國市場至關(guān)重要。Techlnsights中國市場研究總監(jiān)Kevin Li在名為“2024 02中國市場最新預(yù)測: 汽車半導(dǎo)體需求、駕駛艙整合與生成式人工智能”的主題演講中稱，到2030年，純電動汽車(BEV)的半導(dǎo)體含量將是傳統(tǒng)汽油或柴油汽車的1.7倍左右。從2023年到2028年，純電動汽車預(yù)計將成為汽車半導(dǎo)體需求增長最快的車型(CAGR為23%)，其次是插電式混合動力汽車(10%)和輕度混合動力汽車(8.4%)。

　　此外，生成式AI將車載人機(jī)交互從最初基于規(guī)則的機(jī)械交互時代，發(fā)展到基于AI的智能交互時代。整車廠紛紛采用大型車型，通過自主研發(fā)或外部合作，改善車內(nèi)交互的用戶體驗(yàn)同時，OEM的大型模型產(chǎn)品能力主要集中在會話對話、個性化推薦、內(nèi)容生成、多模式交互等方面。Kevin Li指出，其中有待改進(jìn)的方面，包括交互的流暢性、功能的實(shí)用性、個性化服務(wù)的準(zhǔn)確性、生成內(nèi)容的質(zhì)量。

　　至于中國新能源汽車市場的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，Kevin Li表示,，“首先，在去全球化新能源汽車市場中，全球整車廠推出針對中國市場的新能源車型，如大眾、通用、豐田等，而中國車型在美國和歐洲市場面臨一些附加要求的挑戰(zhàn)。其次，OEMs正在成為Tier 1S。其中，部分國內(nèi)整車廠已成為其全球合作伙伴的一級供應(yīng)商，提供整車平臺、軟硬件集成。例如小鵬和大眾，零跑汽車和Stellantis，上汽和奧迪及通用汽車等。而在鴻蒙智能出行聯(lián)盟(HIMA)框架下，一些中國汽車制造商正在為華為提供OEM服務(wù)。另外，至于未來增長空間，中國汽車市場則面臨降低成本同時保持競爭力，燃油車與新能源汽車的平衡點(diǎn)和去全球化等挑戰(zhàn)。“

　　

 

　　在AI芯片領(lǐng)域，部分美國企業(yè)正在引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。D2D Advisory咨詢公司CEO Jay Goldberg在名為“關(guān)于英偉達(dá)GB200、蘋果以及AIGC未來發(fā)展預(yù)期”的主題演講中表示，人工智能的迅速發(fā)展正在深刻改變科技行業(yè)，例如軟件公司正在使用AI大模型以及各種不同的基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)來升級其軟件，從而降低客戶服務(wù)或總體成本，以及改進(jìn)推薦引擎、搜索引擎和廣告匹配引擎等。

　　在芯片企業(yè)層，英偉達(dá)近年來選擇押注在人工智能上，取得了前所未有的成就，同時通過CUDA軟件平臺建立起了堅固的護(hù)城河。Jay Goldberg稱，“英偉達(dá)每年都會發(fā)布一款新的GPU，保持這種速度很難，但他們做得很好，不僅實(shí)現(xiàn)在AI芯片占據(jù)80%以上的市場份額，而且以全新Blackwell架構(gòu)打造的GB200與B系列AI芯片獲得客戶大量導(dǎo)入，呈現(xiàn)供不應(yīng)求盛況。雖然面臨谷歌等公司的挑戰(zhàn)，但預(yù)計英偉達(dá)的主導(dǎo)地位短期仍將持續(xù)。”

　　至于蘋果公司，盡管其在大舉加碼AI提供相關(guān)產(chǎn)品服務(wù)，但找不到向用戶收取人工智能費(fèi)用的方法，這對整個業(yè)界而言也是重要難題。Jay Goldberg稱，實(shí)際上，產(chǎn)業(yè)界花了很長時間才找到使用人工智能的方法，并確認(rèn)它是一種非常重要的工具，但還需要進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)才能了解和驗(yàn)證其功能，以在未來打造出更多創(chuàng)新、有趣、好玩的產(chǎn)品。

　　作為新興市場，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展正引起廣泛關(guān)注。Arvind Consultancy CEO Sanjeev Keskar做題為“印度-從半導(dǎo)體芯片設(shè)計轉(zhuǎn)問芯片制造”的演講。Sanjeev Keskar介紹，預(yù)計到2026年，印度半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到6400億美元。預(yù)計到2028年，電子系統(tǒng)設(shè)計與制造業(yè)(ESDM)市場規(guī)模將達(dá)到4000億美元，由此帶動的相關(guān)市場機(jī)遇將達(dá)到5萬億美元。

　　Sanjeev Keskar表示，“印度保持較高GDP經(jīng)濟(jì)增長速度(7%)，到2030年印度將成為全球領(lǐng)先的勞動力規(guī)模市場(10億)。同時，印度政府在CMOS、顯示、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域推出了一系列推動建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠的激勵補(bǔ)貼政策資金扶持政策，上述領(lǐng)域印度政府補(bǔ)貼50%、邦政府補(bǔ)貼20%資金。”

　　半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在復(fù)雜演變中重塑

　　在技術(shù)、資本、市場、庫存和國際地緣等因素交織下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在進(jìn)行新的重塑。M2N TechnologyLLC創(chuàng)始人&CEO Doug Sparks在名為“2024年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最新現(xiàn)況”的主題演講中表示，為了改善半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施，中國去年承諾拔款270 億美元，美國芯片法案的520多億美元開始分配資金，歐盟預(yù)計撥款470億美元，印度近期宣布投資150億美元，同時日本、韓國等都在加大投入，而這一切都與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相關(guān)。

　　Doug Sparks表示，“盡管半導(dǎo)體投資力度加大，但全球供應(yīng)鏈正在分裂成較小的區(qū)域或國家供應(yīng)鏈，越來越多的貿(mào)易限制、禁令、法規(guī)和關(guān)稅被用來迫使供應(yīng)鏈企業(yè)做出新的采購計劃。而至少在2022年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中約有92 %被美國及其政治盟友有效控制，例如美日本荷蘭等國合作控制無論是IC設(shè)計、晶圓廠設(shè)備、材料、前端、制造，還是SAT或后端組裝、制造等。”

　　目前，近岸外包和友岸外包、盟友外包的組合正被用于構(gòu)建全球新的第二套半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，同時日本、美國、歐洲、新加坡大量采用中國臺灣和韓國公司的高端晶圓廠制造能力，而中、美、歐、日、韓、印和中國臺灣等國家和地區(qū)正在投資數(shù)十億或成百上千億美元，以增強(qiáng)其半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施。未來，這一趨勢將會延續(xù)，并在供應(yīng)鏈中尋求進(jìn)一步的國有化和區(qū)域化。

　　進(jìn)一步來看，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，ESG Flagship/Linx-consulting總裁總經(jīng)理Andy Tuan在名為“全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的最新趨勢”的主題演講中表示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存指數(shù)在2023年持續(xù)出現(xiàn)下滑走勢至Q4達(dá)到健康水平，而投片產(chǎn)能預(yù)計未來兩三年內(nèi)將持續(xù)上漲。為了應(yīng)對日益增長的需求，打造高性能的系統(tǒng)芯片成為大勢所趨，這也意味著芯片將使用更多新材料。

　　

 

　　但與過去幾年相比，晶圓制造商的平均利用率在全球范圍內(nèi)可能會降低，如果他們真的將所有宣布的產(chǎn)能投入生產(chǎn)，那么許多晶圓廠要么閑置，要么利用率不足。因此，從需求方面來看，全球材料市場將出現(xiàn)一些調(diào)整。Andy Tuan稱，目前，半導(dǎo)體材料的產(chǎn)量仍然較低，同時正在發(fā)生更多行業(yè)整合，這要求供應(yīng)鏈必須在新的投資方面平衡其技術(shù)能力基礎(chǔ)設(shè)施，而領(lǐng)先的企業(yè)存在“贏家通吃”的機(jī)會。

　　Andy Tuan進(jìn)一步表示，“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)在于效率越來越低，成本越來越高，因?yàn)槭澜绺鞯囟荚噲D擴(kuò)建產(chǎn)能自給自足，這會導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，同時環(huán)境控制法規(guī)將變得更加嚴(yán)格以及當(dāng)前的一些國際地緣風(fēng)險，也給材料行業(yè)帶來一定限制。但今年以來，半導(dǎo)體材料行業(yè)確實(shí)出現(xiàn)了一些復(fù)蘇的機(jī)遇，高性能計算機(jī)、人工智能將正推動一些新的增長需求以及相關(guān)投資和技術(shù)迭代。未來，通過整個供應(yīng)鏈的大力協(xié)作，有望延續(xù)這一增長態(tài)勢。”

　　此外，TECHCET高級研究主管Mike Walden發(fā)表題為“支持技術(shù)增長的關(guān)鍵:半導(dǎo)體材料與市場”的演講中稱，2024年的經(jīng)濟(jì)走勢將實(shí)現(xiàn)軟著陸和緩慢復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場前景樂觀，同時也將拉開半導(dǎo)體巨額投資的序幕，2023-2028年，全球資本支出總計將達(dá)到5320億美元，其中，來自美國、中國和韓國的半導(dǎo)體投資將占據(jù)80%。

　　Mike Walden表示，“在半導(dǎo)體材料方面，將實(shí)現(xiàn)市場恢復(fù)后的可持續(xù)增長，芯片廠的擴(kuò)建是推動材料市場向前發(fā)展的關(guān)鍵因素，2024年預(yù)計半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將超過720億美元，20208年將達(dá)到870億美元，2023-2028年整體市場的復(fù)合增長率為5%，先進(jìn)材料市場的復(fù)合增長率將超過10%。”

　　Chiplet將成引領(lǐng)行業(yè)增長關(guān)鍵技術(shù)

　　在當(dāng)前全球半導(dǎo)體復(fù)蘇中，存儲芯片的發(fā)展尤為重要。Neumonda/APIS4-創(chuàng)始人&CEO Marco Mezger發(fā)表題為“存儲器市場動態(tài):DRAM測試的未來”的演講。Marco Mezger表示，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在未來十年擴(kuò)大一倍。

　　但作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，由于存儲廠商的投資減少，導(dǎo)致相關(guān)設(shè)備投資降低。雖然生成式AI的出現(xiàn)一定程度上提升了對于存儲的需求，但更多體現(xiàn)在HBM領(lǐng)域，除HBM外，2024年存儲相關(guān)的設(shè)備收入預(yù)計同比降低17%。對于Dram測試設(shè)備，Marco Mezger認(rèn)為，需要解決好重量、成本、易操作、功耗以及靈活性等方面的挑戰(zhàn)。

　　顯然，半導(dǎo)體設(shè)備是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必不可少的“利器”。D-SIMLAB Technologies聯(lián)合創(chuàng)始人&首席業(yè)務(wù)發(fā)展官M(fèi)arco Mezger做題為“半導(dǎo)體前端制造中的產(chǎn)能規(guī)劃和物流優(yōu)化關(guān)鍵”的演講，從半導(dǎo)體制造和數(shù)字孿生、提高生產(chǎn)過程中的可預(yù)測性、AI賦能等方面分享了關(guān)于優(yōu)化半導(dǎo)體制造流程提高效率的觀點(diǎn)。

　　Marco Mezger指出，“由于受到成本、復(fù)雜性、周期等因素影響，如今的半導(dǎo)體晶圓制造日益充滿挑戰(zhàn)，因此，通過模擬仿真晶圓廠的運(yùn)行過程，包括物料流轉(zhuǎn)十分必要，基于數(shù)字孿生的虛擬晶圓廠也成為產(chǎn)業(yè)所需。而隨著AI的發(fā)展與數(shù)字孿生的有效結(jié)合，晶圓制造環(huán)節(jié)中的大量數(shù)據(jù)將對于AI大模型的訓(xùn)練非常有價值，從而能夠顯著縮短制造周期(30%以上)降低成本，增加收入(10%)。”

　　與此同時，Chiplet將成為引領(lǐng)半導(dǎo)體未來增長的關(guān)鍵技術(shù)路徑之一。TechSearch總裁Jan Vardaman在名為“小芯片在先進(jìn)封裝中的作用”的主題演講中表示，對性能的需求意味著更多的晶體管，更大的芯片，更高的硅成本，但制造一個大模具的成本變得不經(jīng)濟(jì)。應(yīng)對功耗、性能、面積和成本挑戰(zhàn)，小芯片(Chiplet)是重要的解決方案。與SiP或傳統(tǒng)MCM的不同之處在于，Chiplet是一種新的設(shè)計理念，即從“以硅為中心的思維”到“系統(tǒng)級規(guī)劃”和“集成電路與封裝協(xié)同設(shè)計”的轉(zhuǎn)變。

　　Chiplet的特性包括，芯片設(shè)計開源;可定制的封裝級集成芯片到芯片互連和協(xié)議連接，來自可互操作的多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng);分層協(xié)議;支持不同的數(shù)據(jù)范圍、寬度、凸距和通道范圍，以確保盡可能廣泛的互操作性;可以通過在專有接口和UCIe接口之間合并協(xié)議轉(zhuǎn)換層以與UCIe的專有接口一起使用。目前，AMD、英特爾等公司均在大力推進(jìn)Chiplet技術(shù)在先進(jìn)封裝的采用，例如AMD用于AI的Instinct MI300采用臺積電SoIC工藝，在3D混合鍵合結(jié)構(gòu)中集成了5nm GPU和CPU邏輯堆疊等。

　　Jan Vardaman表示，“小芯片時代已經(jīng)到來，而且將對IC設(shè)計和封裝的協(xié)同設(shè)計至關(guān)重要。其中，采用異構(gòu)集成的高性能計算先進(jìn)封裝將包括Chiplet，層壓(或積層)基板，硅中介層(2.5D)，扇形輸出RDL(含橋接選項(xiàng))，以及層壓板中的嵌入式橋接。但沒有單一的解決方案是答案，所有選項(xiàng)都需要構(gòu)筑基底。此外，未來業(yè)內(nèi)也將需要繼續(xù)開展熱、測試和計量方面的工作，以及采用第三方小芯片的標(biāo)準(zhǔn)。“

　　

 

　　大會在與會嘉賓的現(xiàn)場提問和熱情交流中圓滿落幕，第四屆集微半導(dǎo)體分析師大會展現(xiàn)了一場精彩紛呈、跨越國界的國際性交流盛會，讓我們期待明年再次相聚。