近期，中微公司創(chuàng)收人、董事長兼CEO尹志堯，拓荊科技董事長呂光泉，華海清科董事、總經(jīng)理張國銘，中科飛測董事長、總經(jīng)理陳魯，這四位半導體設(shè)備領(lǐng)域上市公司CEO，在上海證券交易所聯(lián)合舉行的科創(chuàng)板開市五周年之際，參加了《滬市匯·硬科硬客》第十期節(jié)目“半導體設(shè)備突圍關(guān)鍵局”活動，探討了國產(chǎn)半導體設(shè)備的自主可控之路。

　　

 

　　△從左至右：廣發(fā)證券發(fā)展研究中心總經(jīng)理許興軍，拓荊科技董事長呂光泉，中微公司董事長尹志堯，華海清科總經(jīng)理張國銘，中科飛測董事長陳魯

　　中外實力差距巨大，唯有快速迭代才有機會

　　近年來，中美科技戰(zhàn)愈演愈烈，中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了美國持續(xù)打壓的重點，特別是在2022年10月美國出臺對華半導體限制新規(guī)之后，美國更是拉攏日本和荷蘭，將先進制程芯片制造所需的關(guān)鍵半導體設(shè)備全及零部件都列入了對華出口限制。由于全球半導體設(shè)備市場主要被美國、日本和荷蘭企業(yè)所占據(jù)，因此，美日荷的聯(lián)合對華半導體設(shè)備出口管制，也極大的制約了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在此背景之下，相關(guān)半導體設(shè)備及零部件的國產(chǎn)化自然也就成為了國內(nèi)最為關(guān)注的議題，同時也成為國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商努力突破的方向。

　　根據(jù)研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球前十五大半導體設(shè)備廠商當中，美國和日本廠商占據(jù)了大部分，比如美國的應(yīng)用材料、泛林集團、科磊等，日本的東京電子、愛德萬等，此外荷蘭雖然只有ASML和ASMI兩家企業(yè)上榜，但是其中ASML則是全球最大的光刻機廠商，也是全球唯一的EUV光刻機供應(yīng)商。

　　作為國產(chǎn)半導體檢測和量測設(shè)備龍頭，中科飛測董事長陳魯也指出，在半導體檢測和量測設(shè)備領(lǐng)域，美國科磊具有壟斷性優(yōu)勢。VLSI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年全球半導體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模達到128.3 億美元，其中科磊一家合計市場份額占比達到55.8%。

　　相比之下，中國半導體設(shè)備廠商雖然數(shù)量眾多，但是不論是在技術(shù)實力、業(yè)務(wù)及營收規(guī)模、產(chǎn)品品質(zhì)方面都存在著巨大的差距。同樣，在陳魯看來，中國半導體設(shè)備企業(yè)與海外半導體巨頭競爭有三大劣勢，“歷史不如別人，規(guī)模不如別人，最后一個品牌知名程度，也不如對方”。

　　因此，陳魯認為，中國企業(yè)需要通過快速迭代已有的研發(fā)設(shè)備來進行追趕。比如，一種設(shè)備通過不到10年的時間能夠走過國外設(shè)備廠商可能過去幾十年才走完的研發(fā)道路，從售前、研發(fā)、售后形成閉環(huán)的快速迭代，才有可能追趕上國外壟斷性設(shè)備廠商。這也是中科飛測近年來迅速成為國內(nèi)規(guī)模最大、研發(fā)實力最強、設(shè)備種類最多的半導體量檢測設(shè)備企業(yè)，并且設(shè)備的各項性能指標都能夠?qū)撕Ｍ鈮艛嗥髽I(yè)，在國內(nèi)市場與海外壟斷企業(yè)形成全面競爭的秘訣。

　　“這個行業(yè)多年來一直在不斷地更新迭代，每一兩年就要迭代一次，每次迭代都會帶來技術(shù)上或其他地方的調(diào)整。也正是這些挑戰(zhàn)激勵著我們一直堅持了下來。”國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備大廠拓荊科技董事長呂光泉也持有類似的觀點：“從優(yōu)勢來講，我們更貼近客戶，能夠更直接地參與到他們的研發(fā)、生產(chǎn)，能夠給他們做一些定制化的設(shè)備以及工藝材料，我們一個最大的優(yōu)勢是響應(yīng)速度快。如果說劣勢，就是我們的起步晚，這個差距還是需要應(yīng)用場景來給我們提供機會快速迭代，繼續(xù)往前追趕。”

　　自主研發(fā)+供應(yīng)鏈本地化

　　雖然目前國內(nèi)對于美日荷的半導體設(shè)備依然存在較大的依賴，但是得益于中國龐大的本土需求，國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商也迎來了高速發(fā)展的機遇。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，2023年，中國大陸半導體設(shè)備銷售額為366億美元，連續(xù)第四年成為全球最大的半導體設(shè)備市場。

　　國產(chǎn)CMP設(shè)備大廠華海清科總經(jīng)理張國銘也表示，中國芯片市場還是非常巨大，2023年，全球大約2000多億美元對中國芯片半導體的市場需求，但其中70%-80%依然依賴進口，因此，如果芯片制造往中國偏移的話，將會帶動全球半導體設(shè)備制造中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，會推動國內(nèi)半導體設(shè)備廠技術(shù)升級和創(chuàng)新，也會進一步完善國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈。”

　　而對于國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商來說，這是一個巨大的市場機遇，同時也是帶來了很多的挑戰(zhàn)：設(shè)備技術(shù)的快速迭代是一方面;另一方面，供應(yīng)鏈的本地化，特別是零部件的自主可控則是一個巨大的挑戰(zhàn)。

　　中微公司董事長尹志堯表示，“本土化這個事情是沒有辦法的選擇，因為理想狀態(tài)下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該是互相協(xié)同的，因為它牽扯到幾千個步驟，上下游產(chǎn)業(yè)鏈非常之強，很少有一個國家或者一個企業(yè)從上到下全部打通的。但是在目前的國際形勢緊張情況下，這是我們沒有辦法的選擇，但對我們來講也是一個激勵，看我們有沒有能力在這么短時間內(nèi)能不能真正把本土化做好。”

　　呂光泉進一步指出，半導體設(shè)備非常特殊，幾乎每一個零部件都有定制化的成分在里頭，因而公司與供應(yīng)商的合作非常密切。“我們甚至不叫他們供應(yīng)商，而是合作伙伴。研發(fā)階段就要把伙伴帶進來，讓他們幫我們設(shè)計開發(fā)，一起來驗證。”呂光泉指出，這種合作是長期的、連續(xù)不間斷的。

　　在拓荊科技設(shè)備的自主可控方面，呂光泉表示，目前拓荊科技的產(chǎn)品已經(jīng)100%覆蓋了目前國內(nèi)生產(chǎn)線的技術(shù)節(jié)點，成熟量產(chǎn)的設(shè)備性能指標均達到國際同類設(shè)備先進水平。后續(xù)會跟客戶合作更加緊密，往更先進的技術(shù)節(jié)點去推進。其中，面向成熟制程的產(chǎn)品都能夠達到自主可控，一些面向 先進制程的產(chǎn)品的自主可控還需要時間。

　　中科飛測董事長陳魯也認為，任何一個半導體設(shè)備的升級換代，不斷向高端方向前進，都是設(shè)備企業(yè)和設(shè)備上游的所有零部件企業(yè)共同努力的結(jié)果。“我們不僅需要及時吻合零部件與機臺的推出時間，還需要供應(yīng)商跟我們?nèi)ネ瓿上乱淮a(chǎn)品中零部件的研發(fā)。

　　但是，由于檢測設(shè)備所需要的零部件跟制程設(shè)備不太一樣，因此國內(nèi)在這方面的零部件供應(yīng)鏈比較薄弱。“我們很早就開始做這方面的工作了，也有在自研零部件。”陳魯說道。

　　同樣，CMP設(shè)備所需的很多核心零部件國內(nèi)也買不到。華海清科總經(jīng)理張國銘指出：“我們的競爭對手所需的核心零部件都是自己做的，不是買的第三方的，他們也不對外賣。所以華海清科從開始的時候，就必須得自己去攻克，如果不攻克，我們的設(shè)備就賣不出去。所以這一部分的核心零部件，那我們一直在持續(xù)研發(fā)和迭代，現(xiàn)在的進展比較理想，應(yīng)該沒有什么卡殼的問題或者存在很大的風險。對于其他類型的零部件，我們做本地化供應(yīng)、或者安全供應(yīng)鏈的工作也比較早，其實很早就把它當成一個重點任務(wù)來抓了，所以目前進展都還比較順利。基本實現(xiàn)了自主可控。”

　　作為國產(chǎn)半導體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的龍頭大廠，中微公司很早就開始推動零部件的自主可控。在2023年度業(yè)績說明會上，中微公司董事長尹志堯就宣布，中微公司絕大部分刻蝕設(shè)備的零部件已實現(xiàn)國產(chǎn)化或非美化，而且在很短的時間內(nèi)，將全面實現(xiàn)自主可控的基礎(chǔ)。在此次的《滬市匯·硬科硬客》活動上，尹志堯進一步指出，中微公司主要零部件的自主可控率已達到90%以上，到今年第三季度末可以達到100%。

　　“引進來”與“走出去”

　　正如前面所提及的，整個半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈鏈條非常長，涉及的設(shè)備種類以及所需的零部件種類非常的多，要想完全依靠國產(chǎn)廠商全部自己來做，并且還都要做得很好是非常困難的。因此，我們可以看到，目前國內(nèi)頭部的這些半導體設(shè)備廠商大多也只做到了核心零部件的自研，主要零部件的自主可控與本地化供應(yīng)鏈的建設(shè)，依然存在著一些零部件依然無法實現(xiàn)自主可控。

　　據(jù)中微公司董事長尹志堯透露，目前中微公司的刻蝕機上有60%的零部件是國內(nèi)采購的，在MOCVD設(shè)備上的零部件國內(nèi)采購比例高達80%。但是，這60~80%之中，還有一部分是由國外比較領(lǐng)先的供應(yīng)廠商在中國的子公司做的，剩下的20-40%則仍依賴于進口，依然是離不開國外的供應(yīng)商。當然，這部分零部件未來可能也會受到一些限制，因此國產(chǎn)設(shè)備商/零部件商最近兩年也正在解決這些零部件的自主可控問題。

　　當然，自主可控并不說所有的零部件都必須要自主研發(fā)，也不是只能單純依靠國產(chǎn)廠商來供應(yīng)。要知道，我們自主可控的目的是為了避免“卡脖子”的風險，但是也不能因此就完全拒絕仍然可以獲取的國外先進的技術(shù)，我們不能自己主動卡自己的脖子，我們依然需要開放合作，團結(jié)可以團結(jié)的非美系供應(yīng)商。比如中微公司的設(shè)備零部件的自主可控，一分部分就是建立在非美系的國外供應(yīng)商支持下的。

　　“產(chǎn)業(yè)鏈這么長，我們徹底跟外部脫鉤是不可能的。因為脫鉤以后，你也就跟國際最先進的技術(shù)也就脫鉤了。所以，在政策合規(guī)合法的范圍內(nèi)，還是要繼續(xù)堅持國際合作。另外，下一步我們還是要走出去，走國際化道路(把國產(chǎn)設(shè)備推向國際市場)，能夠跟國際供應(yīng)商和客戶打交道，才能繼續(xù)跟著世界前沿技術(shù)往前走。”呂光泉說道。

　　談及公司未來3-5年的戰(zhàn)略規(guī)劃，呂光泉表示，第一優(yōu)先是繼續(xù)聚焦高端半導體設(shè)備領(lǐng)域，做大成熟產(chǎn)品的市占率，同時持續(xù)發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)，最終走向更大的國際舞臺。

　　對于進入國際市場，尹志堯也表示，“中微在剛建立的時候，就立志要把我們的設(shè)備打到國際市場。進行了多年的努力，取得了一定進步，雖然這個進步是非常有限的。”尹志堯認為國產(chǎn)設(shè)備要想打開國際市場有兩條路徑：第一是相比國外同類產(chǎn)品，國產(chǎn)產(chǎn)品性能具備相當優(yōu)勢，特別是成本低、輸出量高、效率高;第二是要有勇氣開發(fā)出國外沒有的、“獨此一家”的設(shè)備。

　　張國銘亦持類似觀點。他認為，國際市場的開拓，還是要看產(chǎn)品的性能，如果我們的產(chǎn)品性能非常好，客戶自然會用我們的設(shè)備。“華海清科的海外開拓，取得了一些初步的成果，未來這個方向我們肯定是要堅定地走下去的。”

　　陳魯也指出，當一個新公司能夠出來跟老牌的壟斷企業(yè)去競爭的時候，一定抓住技術(shù)升級換代創(chuàng)新的工藝節(jié)點。這可能是國內(nèi)設(shè)備走向海外的一個重大機會。

　　“如果我們前面有一個坡確實爬不過去，那就需要繞一繞路，這種繞路的方法就是授權(quán)。我們的設(shè)備在先進封裝、3D集成領(lǐng)域，可以利用這一優(yōu)勢。”呂光泉認為，無論如何還是要走出去。

　　未來5-10年內(nèi)，國產(chǎn)設(shè)備有望達到國際先進水平

　　盡管近年來中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但是依然是存在很多薄弱環(huán)節(jié)，并且現(xiàn)有設(shè)備距離國外先進水平也還不小的差距。

　　“半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化趨勢將極大提升國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的整體實力，對原本薄弱環(huán)節(jié)的提升更是能看到大的飛躍。”中科飛測董事長陳魯認為，檢測和量測設(shè)備領(lǐng)域一直是核心設(shè)備中比較薄弱的環(huán)節(jié)，國產(chǎn)化率不到10%，未來還有很大市場提升空間。

　　尹志堯透露，中微的半導體設(shè)備雖然即將基本可以實現(xiàn)自主可控，但是在質(zhì)量和可靠性方面與國外領(lǐng)先水平依然存在一定差距。比如，中微公司的刻蝕機基本上可以覆蓋絕大部分的刻蝕應(yīng)用，但與客戶群處在技術(shù)的領(lǐng)先位置的國外廠商相比還差了兩三代，所以還需要整個產(chǎn)業(yè)鏈追趕上去。

　　在當前芯片生產(chǎn)線上所有設(shè)備當中，國產(chǎn)設(shè)備占比僅15-30%，特別是光刻系統(tǒng)、離子注入工具和電子束檢測系統(tǒng)方面，是中國最薄弱的領(lǐng)域。中微公司目前也在布局電子束檢測等領(lǐng)域，以解決芯片光刻環(huán)節(jié)中的一些薄弱環(huán)節(jié)。

　　(芯智訊在雪球平臺上發(fā)現(xiàn)有一位網(wǎng)友爆料稱，中微公司為進軍電子束檢測領(lǐng)域，挖來了該領(lǐng)域的一位技術(shù)大牛，因此研發(fā)進展很快。)

　　“目前中國已經(jīng)有上百家設(shè)備公司，其中包括了20多家成熟的設(shè)備公司，大家都在拼命的努力，幾乎涵蓋了半導體十大類設(shè)備。我們有信心在未來5-10年的時間內(nèi)，達到國際先進技術(shù)水平。”尹志堯說道。

　　“從芯片設(shè)備角度來說，我并沒有看到技術(shù)不能越過去的坎，所以還是那句話，要咬緊牙關(guān)，一步一步有耐心的把它往下做，就可以把它做好。”在尹志堯看來，國產(chǎn)半導體設(shè)備的自主可控依然是任重而道遠。

　　同樣，零部件研發(fā)的過程是比較艱苦的，要求也很高。“希望每一個進入到集成電路行業(yè)、裝備行業(yè)的零部件廠商都有心理準備，要跟我們一塊去努力、吃苦，跟我們一起去啃這些硬骨頭。”陳魯說道。

　　產(chǎn)業(yè)支持政策需要進一步細化，引導產(chǎn)業(yè)良性競爭

　　回顧國產(chǎn)半導體設(shè)備的發(fā)展歷程，國家及地方政府的針對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策、人才引進與支持政策，以及大基金、科創(chuàng)板的推出，都起到了非常積極的推動作用。

　　“集成電路在國外已持續(xù)發(fā)展近40年，我們大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)時，面臨的最大問題是不對稱競爭。”尹志堯指出，國際大公司的體量是國內(nèi)幾十甚至上百倍，國內(nèi)公司研發(fā)經(jīng)費短缺，制程上又落后3-5代。要在極短的時間內(nèi)補上短板，開發(fā)出70%-80%的半導體設(shè)備，需要大量研發(fā)經(jīng)費。

　　“這光靠一家企業(yè)單打獨斗還是不夠的，企業(yè)需要政府各方面的支持，提供研發(fā)資助。”尹志堯同時表示，“當然，產(chǎn)業(yè)也是仰仗著國家改革開放，發(fā)展勢頭才如此迅猛，現(xiàn)在已經(jīng)有不下100家設(shè)備公司，規(guī)模較大的有20多家。”

　　針對逐漸成熟起來的企業(yè)，呂光泉認為，在稅收政策上需要繼續(xù)給予一定扶持。“目前國家已出臺一系列集成電路產(chǎn)業(yè)的稅收優(yōu)惠政策和產(chǎn)業(yè)資金扶持政策，但當前中國大陸半導體設(shè)備及產(chǎn)業(yè)鏈上下游均處于快速發(fā)展期，還是希望持續(xù)強化該等利好政策，進一步刺激產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”呂光泉表示。

　　張國銘也指出，“半導體行業(yè)研發(fā)投入非常大，對于一個上市公司來講，研發(fā)投入和當期利潤是矛盾的，和市值維護也是矛盾的。”他期待政策上能夠給予更多支持和鼓勵，特別是前瞻性的技術(shù)，應(yīng)當聚焦，不要“撒芝麻鹽兒”。應(yīng)該鼓勵企業(yè)積極參與并支持本地產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。這不僅能夠直接促進產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同優(yōu)化，還能間接支持設(shè)備企業(yè)的發(fā)展。

　　張國銘還建議，對實現(xiàn)國產(chǎn)替代及高端制程替代企業(yè)稅收優(yōu)惠或資金支持;出臺人才普惠政策，對高端人才進行補貼，減少企業(yè)高端人才成本壓力;對半導體設(shè)備企業(yè)支持國產(chǎn)零部件驗證引入補貼等。

　　關(guān)于人才方面，尹志堯認為“有錢很重要，但人才更重要”。他提到硅谷40年來開發(fā)的至少10種國際先進設(shè)備中，包括高能等離子刻蝕機，低能等離子刻蝕機等等。“你真正看這些設(shè)備時，誰在做呢?其實百分之七八十都是中國留學生干起來的。”

　　得益于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇以及人才政策的吸引，尹志堯表示，其中的大部分設(shè)備領(lǐng)域的海外人都已經(jīng)回國了，這些歸國人才在各個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，與國內(nèi)專家合作，推動了中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　近年來在政策支持，以及政府及社會資本對于“造芯”的熱捧之下，也不可避免的導致了一些不必要的競爭與資源浪費。呂光泉希望出臺一些規(guī)章制度來限制產(chǎn)業(yè)中的資源浪費，促進產(chǎn)業(yè)鏈良性發(fā)展。

　　“一些社會資本或地方性資金扶持小企業(yè)，可能會從頭部企業(yè)挖一堆人過去，再照抄其產(chǎn)品以極低的價格來銷售。這對營商環(huán)境是相當不利的，會成為往前發(fā)展的一個障礙。”呂光泉說道。

　　值得注意的是，今年6月19日，證監(jiān)會發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》提出，更大力度支持并購重組。支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合。提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。

　　對此政策，陳魯也表示歡迎，“希望‘科創(chuàng)板八條’提到的支持并購重組，能夠具體地一步步落實。”陳魯認為，對半導體設(shè)備不同細分市場的龍頭企業(yè)來說，這一點可能是至關(guān)重要的。
 

　　編輯：芯智訊-浪客劍
 

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